2025.1.24 | 马来西亚 | EMIS 本地制造企业设立：富士康通过子公司Foxconn Technology Malaysia Sdn. Bhd.在马来西亚开展业务，主营电子元器件制造相关业务。2024年公司营业收入同比增长5.12%，总资产增长20.43%。参考链接：https://www.emis.com/php/company-profile/MY/Foxconn_Technology_Malaysia_Sdn_Bhd_en_4317176.html
2022.5.18 | 马来西亚 | Taiwan News 半导体制造合作项目：富士康通过其全资子公司Big Innovation Holdings Limited（BIH），与马来西亚企业Dagang NeXchange Berhad（DNeX）于2022年签署合作备忘录（MoU），计划成立合资公司在马来西亚建设12英寸晶圆制造厂。该项目规划月产能约4万片晶圆，采用28nm与40nm制程技术，产品主要应用于微控制器、传感器及汽车电子等领域。 参考链接：https://www.taiwannews.com.tw/news/4542353
2021.6.14 | 马来西亚 | DNEX 股权合作与业务渗透:富士康通过子公司持有DNeX 5.03%股份，成为其主要股东并参与半导体相关业务决策。DNeX为马来西亚晶圆制造企业SilTerra的控股方，该企业拥有8英寸晶圆厂，主要生产110nm–180nm制程芯片，富士康借此股权关系间接切入马来西亚既有晶圆制造体系。 参考链接：https://www.dnex.com.my/2021/foxconn-emerges-as-new-substantial-shareholder-of-dnex/ 2022.5.17 | 马来西亚 | DNEX 电子制造基础：马来西亚长期为全球电子电气（E&E）产业重要制造基地，产业布局涵盖半导体封装测试、电子组装等环节。富士康将晶圆制造项目布局于该体系内，依托当地成熟的电子制造供应链，形成从芯片制造到电子应用的产业衔接基础。 参考链接：https://www.dnex.com.my/newsroom/dnex-and-foxconns-subsidiary-to-build-and-operate-a-new-12-inch-wafer-fabrication-plant-in-malaysia